近日，第61届ieee和acm设计自动化大会（design automation conference, dac）在美国旧金山如期举办，会议隆重揭晓了本年度系统设计竞赛（system design contest, sdc）赛事结果。东南大学seuer学生团队在dac-sdc竞赛中名列榜首，第三次以“东大人”的身份荣获全球第一，成为该项赛事fpga赛道有史以来唯一的“三连冠”得主。
该团队由集成电路学院杨军教授、张萌教授共同指导，团队成员为博士生张经纬，硕士生李响、崔泽楠、陈沪、唐卫江、刘嘉琦。
dac设计自动化大会是电子设计自动化(eda)领域和芯片（架构）规划领域的顶级会议，每年由ieee和acm学会轮流举办。该会议所组织的sdc系统设计竞赛是人工智能加速微系统设计领域最高级别赛事，在学术界和工业界有着深远的影响，每年吸引着全球众多优秀队伍的热情参与。
dac-sdc竞赛自2018年举办之初，便专注于为资源和功耗受限的边缘端设备开发深度学习算法。前五年赛题致力于探索移动性卓越的无人机与ai技术的结合，从其捕获的图像中使用深度学习的图像检测技术，识别单个目标对象。直至2023年，dac-sdc竞赛前瞻性地着眼尚处于蓝海的无人驾驶领域。赛题从无人机单目标检测转向了更具挑战性的无人驾驶多目标检测，涉及对行人、车辆、交通灯灯多种元素的精确识别，鼓励参赛队伍在算法创新上不断突破，力求实现接近实际应用的欧洲杯外围买球网的解决方案。今年dac会议迎来了一项重大变化，口号已正式变更为“从芯片到系统”，这标志着大会将持续深化对集成电路和微系统设计的关注与研究。赛题难度也全面升级，在保留去年复杂多目标检测任务基础之上，新增了对车道线和人行道的像素级识别的挑战，这种语义分割任务对参赛队伍的知识储备和系统协同设计能力提出了更加严苛的要求。（通讯员：张经纬）